（中央社）台積電法人說明會將於10月19日登場，台積市場關注3大重點，電法登場包括產業景氣看法、說會術C勢必市場海外布局和美中科技戰延燒的晶片進展焦點影響。

人工智慧（AI）需求強勁，供需關注加上蘋果（Apple）A17 Pro處理器訂單挹注，和封担保交易源码台積電3奈米製程出貨強勁，裝技推升第3季營收攀高。產能成為在新台幣走貶加持下，台積台積電第3季營收達新台幣5467.33億元，電法登場季增13.7%，說會術C勢必市場增幅超越美元營收成長目標。晶片進展焦點

台積電原先預估，供需關注第3季營收約167億至175億美元，和封較第2季增加6.5%至11.6%，裝技假設匯率為1美元兌新台幣30.8元。一点公益系统源码

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，台積電這次法說會首要重點是產業景氣看法。在終端需求持續低迷不振下，當前景氣依然混沌不明，其中，先進製程能見度較高，成熟製程負面訊息相對較多，台積電釋出各應用領域需求和庫存變化狀況備受矚目。

台積電先前預期，今年美元營收將減少10%。法人推估，台積電第4季美元營收可望較第3季再成長，並登上今年營運高峰。劉佩真說，台積電對明（2024）年營運展望，网狐荣耀版本源码包括訂單承接狀況，以及對全球半導體產業增長力道預估，將是市場研判明年產業景氣的重要指標。

因半導體庫存調整時間拉長，法人預期，台積電可能調降明年資本支出，延後部分海外產能擴張，針對產能進行重新配置。台積電明年資本支出計畫備受關注。

劉佩真指出，台積電全球投資進程是法說會另一重點，目前日本熊本廠進展相對順利，原訂明年底前量產，外界關心時程是否提前。

反觀台積電美國亞利桑那州廠建廠時程延遲，供应商管理系统源码4奈米量產時間自原訂的2024年底，延至2025年，外界關心美國廠建廠進度、人員招募和文化融合等問題。

台積電8月決定與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.），於德國德勒斯登合資設廠，目標於2024年下半年建廠，2027年底開始生產。台積電是否針對德國廠進一步提出說明備受關注。

劉佩真表示，美中科技戰持續延燒，美國可能擴大對中國進行管制，台積電等台灣廠商是否會受到衝擊，又如何因應，笑话网站源码带采集也是法說會的重點。

台積電先進封裝成焦點，台廠卡位CoWoS

（中央社）晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會，人工智慧晶片持續缺貨帶動先進封裝需求，台積電在CoWoS擴產進展，勢必成為關注焦點。法人評估，台積電占有大部分CoWoS產能訂單，不過日月光投控、艾克爾、聯電等，也卡位CoWoS封裝製造。

AI晶片持續供不應求，由於AI晶片大廠輝達（Nvidia）和超微（AMD）多在台積電下單、且一併採用台積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，台積電19日的法說會，AI晶片供需和CoWoS產能進展，勢必成為市場關注焦點。

台積電董事長劉德音在9月上旬指出，AI晶片缺貨，是因為CoWoS產能短缺，主要是需求暴增3倍，短期內無法100%滿足客戶，不過他認為是短期現象。

美系外資法人分析，半導體繪圖晶片（GPU）技術革新，帶動人工智慧應用遍地開花，若要加速AI晶片效能，需搭配高頻寬記憶體（HBM）並降低功耗，先進封裝扮演關鍵角色，其中將GPU和HBM整合在晶圓、再放在載板上的CoWoS技術，是目前有效提升AI晶片效能的2.5D先進封裝方式。

觀察相關供應鏈，外資和本土投顧法人指出，台積電占有大部分CoWoS產能訂單，台積電擴大CoWoS產能動向，攸關AI晶片供貨進展。至於後段專業封測代工廠日月光投控和艾克爾（Amkor），在CoWoS的WoS製程占有一席之地；晶圓代工廠聯電切入CoWoS的CoW製程矽穿孔中介層（TSV Interposer）製造。

台積電在7月下旬法說會指出，CoWoS產能將擴增1倍，供不應求狀況要到2024年底緩解。台積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區，經濟部在7月下旬表示，預計2026年底完成建廠，規劃2027年第2季或第3季量產。

觀察台積電CoWoS擴產進度，美系外資法人分析，去（2022）年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS封裝市場，預估今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，最快明年第2季台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.2萬片至2.5萬片，明年下半年月產能3萬片目標可期。

本土投顧法人評估，明年上半年台積電CoWoS月產能可到2萬片，下半年月產能上看3.3萬片。

在台積電以外CoWoS產能進度，美系外資法人評估，聯電今年底CoWoS矽中介層月產能可到3000片，明年將倍增至6000片，艾克爾擴產進度也類似。

觀察客戶端，外資分析，輝達仍是台積電CoWoS封裝產能最大客戶，其他主要客戶包括博通（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等。

新聞來源

• 台積電法說會10/19登場 聚焦景氣、海外布局和科技戰（中央社）
• 台積電19日法說先進封裝成焦點 台廠卡位CoWoS（中央社）

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責任編輯：潘柏翰
核稿編輯：楊士範