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1.赛灵思的赛灵思p使用Virtex UltraScale+ VU19P FPGA有多少个晶体管，主要应用领域是动源什么？
2.xilinxvirtex7pcie和K7pcie差别
3.赛灵思的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA芯片有多少个晶体管，主要面向哪些应用领域？

赛灵思的码赛Virtex UltraScale+ VU19P FPGA有多少个晶体管，主要应用领域是灵思什么？

赛灵思震撼发布全球最庞大的FPGA芯片：Virtex UltraScale+ VUP

       今日，赛灵思宣布推出一款里程碑式的赛灵思p使用FPGA产品——Virtex UltraScale+ VUP，这款芯片在晶体管数量上傲视群雄，动源手机如何打包源码拥有惊人的码赛亿个，比上一代Virtex UltraScale VU的灵思晶体管数增长了1.6倍，且功耗降低高达%。赛灵思p使用尽管与日前发布的动源1.2万亿晶体管的AI专用芯片相比不在同一量级，但在FPGA领域，码赛VUP堪称超级巨无霸，灵思单从官方看，赛灵思p使用其尺寸足以覆盖一个马克杯的动源杯口。

       相比之下，码赛AMD 核的二代霄龙的晶体管数量为亿，而NVIDIA的GV核心则为亿，VUP的规模显然更为庞大。这款芯片采用了台积电nm工艺，lua 源码基于ARM架构，集成了个Cortex-A9 CPU核心、.8万个系统逻辑单元、个用户I/O接口，以及Mb内存，内存带宽最高可达1.5Tbps，个G收发器带宽更是高达4.5Tbps，支持PCIe 3.0 x、PCIe 4.0 x8和CCIX等多种接口。o2o 源码

       为了优化散热并释放其极限性能，VUP采用了无顶盖封装设计。这款“Chip Maker's Chip”主要定位为最顶级ASIC和SoC芯片的仿真、原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空和国防等领域的o2o源码高端应用。它还支持复杂新兴技术，包括人工智能、机器学习和视频处理等领域的算法处理。

       预计，这款革命性的FPGA芯片将在年秋季全面投入批量供货，引领行业进入新的技术高度。

xilinxvirtex7pcie和K7pcie差别

赛灵思公司的7系列FPGA根据不同客户的应用需求，分为4个子系列，即Spartan7系列、Artix7系列、Kintex7系列以及Virtex7系列。

       Kintex7系列是7系列中的文艺青年，是在所有系列中拥有最佳的性价比，无论是硬核数量还是逻辑容量，都能满足中低端、以及部分高端应用需求。Virtex7系列则是7系列中的大佬，只在高端应用中使用，在中低端应用就如同高射炮打蚊子，大材小用。

       7系列FPGA采用的是统一的nm设计架构，客户在不同子系列的使用方式上是统一的，消除了不同子系列切换使用带来的不便。

赛灵思的Virtex UltraScale+ VUP FPGA芯片有多少个晶体管，主要面向哪些应用领域？

赛灵思发布史上最大FPGA芯片：Virtex UltraScale+ VUP，这款新品拥有堪称惊人的360源码亿个晶体管，是目前市场上的FPGA产品中密度最大的，相比于上一代的Virtex UltraScale VU，其晶体管数量增长了1.6倍，同时功耗降低了%。尽管其具体面积未公开，但其体积之大在FPGA领域中无疑是超级巨无霸，从官方图示来看，单颗芯片的尺寸已超过一个马克杯的直径。

       AMD的核心二代霄龙处理器的晶体管数量为亿，而NVIDIA的GV核心则为亿，相比之下，VUP FPGA的晶体管数量更为惊人。这款新品采用了台积电nm工艺制造，集成了个ARM Cortex-A9 CPU核心，.8万个系统逻辑单元，个用户I/O接口，以及Mb内存，支持高达1.5Tbps的DDR4内存带宽和4.5Tbps的个G收发器带宽，包括PCIe 3.0 x、PCIe 4.0 x8、CCIX等多种高速接口。

       特别值得一提的是，VUP FPGA采用了Lidless无顶盖封装设计，旨在优化散热，为设计师提供极致性能的开发环境。作为一款“Chip Maker's Chip”，它主要针对顶级ASIC和SoC芯片的仿真与原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空和国防等高端应用，还支持包括人工智能、机器学习、视频处理和传感器融合等复杂算法。

       这款强大的FPGA芯片预计将在年秋季开始大规模供货，无疑将为相关行业带来革命性的变革。