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时间:2024-11-30 03:48:33 来源:怎么破解vba源码

1.8051片上可编程系统原理及应用内容简介
2.如何使用EZ-USB
3.在友晶科技DE10-Standard开发板上实现8051单片机(也适用于DE1-SOC)
4.C8051F340概述

8051 usb 源码

8051片上可编程系统原理及应用内容简介

       本书详细阐述了片上可编程系统(PSoC)的核心原理和实际应用,共分为个章节。首先,读者将深入了解PSoC设计的入门知识,包括PSoC3 CPU子系统的构成和工作原理。接着,通达信盘中选股指标源码章节会深入探讨PSoC3的CPU指令系统,让读者掌握其编程逻辑和执行流程。

       后续章节重点讲解PSoC的公共资源,这些资源是设计中不可或缺的部分,包括编程和调试接口的功能,让设计者能够有效地进行系统开发和调试。然后,是以PSoCCreator为平台的程序设计方法,它为开发者提供了直观易用的界面来构建和配置系统。

       在硬件模块部分,本书涵盖了定时器、计数器和PWM模块,这些是实现精确时间控制和信号处理的关键。LCD显示驱动模块、FC总线模块、CAN总线模块和USB总线模块的介绍,为系统的外设连接提供了全面指导。通用数字块UDB的介绍则展示了PSoC的灵活性,可以用于各种数字信号处理任务。apk脚本源码

       此外,还有模拟前端模块、ADC和DAC模块,它们对于信号的模拟和数字转换至关重要。电容感应模块则展示了PSoC在传感应用中的潜力,而数字滤波器模块则对于信号处理中的噪声抑制和信号提取提供了解决方案。最后,对于对实时操作系统有需求的读者,RTXTiny操作系统部分将为他们提供一个适合PSoC的轻量级操作系统选择。

如何使用EZ-USB

       EZ-USB FX是CYPRESS公司出品的一种带有USB功能的兼容系列,封装采用PQFP。这一系列芯片的最大不同之处在于使用不同的方式存储固件,EZ-USB FX可以在一个串行EEPROM中存储固件,也可以在主机上存储固件。

在友晶科技DE-Standard开发板上实现单片机(也适用于DE1-SOC)

       要在友晶科技DE-Standard开发板上实现单片机,按照北邮学生设计的FPGA平台移植指南,你需要经历一系列精心步骤。首先,从开源内核开始配置软核,内核源码存放在src文件夹,为后续的集成奠定基础。

       紧接着,扩展rom、ram和ramx组件,这是存放C程序编译成果(.hex文件)和运行程序的存储空间。深入理解微控制器IP的完整架构,可通过相关网站获取详细说明。

       为了将移植到DE-Standard,你需要调整FPGA配置cydia触动精灵源码比如将器件设置为5CSXFC6DEFC6。同时,修改rom, ram, ramx IP的device设置,并重置PLL IP,确保它能处理hex文件。此外,mc.v文件是关键,需针对DE-Standard特性进行定制,包括集成数码管显示和按键逻辑。

       然后,合理分配引脚,参考DE-Standard手册,特别是数码管段序的配置,以确保所有外设的正常工作。在mc.qsf文件中,可能需要定义虚拟引脚来支持这些功能。

       完成所有设置后,点击Quartus进行编译,生成sof文件,这是至关重要的一步。为了验证在DE-Standard上的功能,安装SDCC编译器,通过双击make.bat执行C代码编译,生成main.hex文件。社群电商源码

       在Quartus工程中,利用USB Blaster与DE-Standard建立连接,选择相应的设备,配置FPGA并导入编译后的main.hex。通过instance Manager执行写入操作,观察流水灯和数码管的显示,验证移植的成功。如果想深入了解,可以参考相关视频:DE-Standard实现的实战演示。

       如果你需要DE-Standard或DE1-SOC的工程模板,可以直接下载:DE-Standard工程可从这里获取,DE1-SOC工程则在这里。祝你成功完成在友晶科技平台的移植过程!

CF概述

       CF概述

       集成的混合信号片上系统型MCU,CF,提供全面的微控制器功能,包括高速、流水线结构的兼容核心(最高可达MIPS),以及非侵入式的在系统调试接口。这款MCU还集成了USB功能控制器,拥有8个灵活的端点管道、集成收发器和1K FIFO RAM,以及电源稳压器。

       其特性还包括真正的xs源码转gg位 ksps单端/差分ADC、模拟多路器、片内电压基准和温度传感器、片内电压比较器(两个)、精确校准的MHz内部振荡器和4倍时钟乘法器。CF配备多达KB的片内FLASH存储器和字节的片内RAM(+4KB),以及硬件实现的SMBus/I2C、增强型UART(最多两个)和SPI串行接口。此外,它还拥有4个通用的位定时器和可编程计数器/定时器阵列(PCA)。

       设备具备片内上电复位、VDD监视器、电压调整器、看门狗定时器和时钟振荡器,能够在工业温度范围内(-℃到+℃)工作,使用2.7V-5.V的电压。在系统编程能力使FLASH存储器可用于非易失性数据存储,并允许现场更新固件。用户软件完全控制所有外设,允许关断任何外设以节省功耗。

       具有二线(C2)开发接口的CF允许使用安装在最终应用系统上的产品MCU进行非侵入式、全速、在系统调试。调试逻辑支持观察和修改存储器和寄存器,以及断点、单步、运行和停机命令。在使用C2进行调试时,所有的模拟和数字外设均可全功能运行。两个C2接口引脚可与用户功能共享,以避免占用封装引脚。

       每种CF器件均在2.7V-5.V电压范围内工作,电源电压大于3.6V时使用内部稳压器。对于USB通信,电源电压最小为3.0V。所有端口I/O和/RST引脚均容许5V的输入信号电压。CF系列采用脚TQFP封装或脚LQFP封装。

       1.1 完全与兼容

       CF系列采用Silicon Labs的专利CIP-微控制器内核,与MCS-TM指令集完全兼容,可以使用标准x/x的汇编器和编译器进行软件开发。内核包含标准的所有外设部件,包括计数器/定时器、UART、SPI、RAM、SFR地址空间和I/O引脚。

       1.2 速度提高

       CIP-内核采用流水线结构,相比标准结构,指令执行速度显著提高。大多数指令的执行时间为1或2个系统时钟周期,只有4条指令的执行时间超过4个系统时钟周期。CIP-内核共有条指令。

       1.3 增加的功能

       CF系列MCU在内核和外设方面有关键改进,提高整体性能,易于在最终应用中使用。扩展的中断系统提供个中断源,支持模拟和数字外设中断微控制器。多种复位源、高速内部振荡器、片内存储器、通用串行总线控制器、稳压器、调试电路、通用I/O、串行端口、比较器等特性提供全面功能。

       1.4 稳压器

       CF系列器件内包含一个稳压器(REG0),可为外部器件提供电源。该稳压器可被软件使能或禁止。

       1.5 片内调试电路

       具有片内Silicon Labs 2线(C2)接口调试电路,支持非侵入式、全速的在系统调试。该调试系统提供观察、修改存储器和寄存器、断点、单步执行等功能,无需额外的目标RAM、程序存储器、定时器或通信通道。所有模拟和数字外设在调试时均正常工作。

       1.6 通用串行总线控制器

       集成的USB控制器符合USB2.0规范,支持全速或低速工作,集成收发器和端点FIFO RAM。该控制器包含8个端点,支持全速或低速通信。

       1.7 片内存储器

       程序存储器包含KB或KB的FLASH,可系统编程且无需特殊编程电压。所有器件都包含片内XRAM。KB FLASH器件具有4KB的XRAM,KB FLASH器件具有2KB的XRAM。所有器件都有独立的1KB USB FIFO RAM。

       1.8 可编程数字I/O和交叉开关

       端口引脚可被配置为模拟输入或数字I/O引脚。被选作数字I/O的引脚还可以配置为推挽或漏极开路输出。数字交叉开关允许将内部数字系统资源映射到端口I/O引脚,提供通用端口I/O和所需数字资源的组合选择。

       1.9 串行端口

       内部SMBus/I2C接口、UART和SPI接口完全用硬件实现,向CIP-产生中断,减少CPU干预。这些串行总线均支持全速或低速工作。

       1. 可编程计数器阵列

       包括一个专用计数器/定时器时间基准和5个可编程捕捉/比较模块,时钟源可选系统时钟/、系统时钟/4、定时器0溢出、外部时钟输入、系统时钟和外部振荡源频率/8。PCA支持多种工作方式,包括边沿触发捕捉、软件定时器、高速输出、脉冲宽度调制器、频率输出,以及看门狗定时器功能。

       1. 位模/数转换器

       位SAR ADC提供真正位线性度,最大采样速率为ksps。ADC系统包含可编程模拟多路选择器,支持端口I/O引脚、温度传感器输出、电源电压作为输入。A/D转换启动方式多样,包括软件命令、定时器溢出、外部转换启动信号,转换完成时产生中断。

       1. 比较器

       内部电压比较器支持可编程响应时间、回差电压,用于产生中断或唤醒MCU。比较器0还可以配置为复位源。这些功能提供全面的模拟信号处理能力。

       总结,CF系列MCU提供全面的片上系统功能,包括微控制器内核、高速接口、存储器、模拟外设等,适用于各种复杂应用,提供高性能、低功耗和高集成度。

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